반도체 / Foundry

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Companies (Dataview)

TABLE company, market, ticker, spotlight_tech, updated
FROM "Research_DB/개별종목"
WHERE sector = this.sector AND value_chain = this.value_chain AND status = "current"
SORT updated DESC
LIMIT 200

핵심 플레이어 (티커 + 한줄 설명)

티커	기업명	한줄 설명
TSM	TSMC	파운드리 글로벌 1위(점유율 60%+), 첨단 공정 N3·N2 독보적 선도
005930	삼성전자	파운드리 2위, GAA 기반 SF3·SF2 공정 양산 추진
INTC	Intel Foundry	IFS 출범, 18A 공정으로 첨단 파운드리 재진입 시도
UMC	UMC(联华電子)	성숙 공정(28nm+) 파운드리 3~4위, 자동차·산업용 강세

경쟁 구도 (선도자 vs 도전자)

선도자: TSMC가 N3·N2·N2P 등 최첨단 공정 로드맵 독주, AI·HPC 고객 수주 집중
도전자: 삼성전자가 GAA(SF3E·SF2) 공정으로 추격 중이나 수율·고객 유치 지연, Intel Foundry가 18A 공정으로 2026~2027년 경쟁 합류 예고
SMIC·화홍 등 중국 로컬 파운드리가 성숙 공정(28nm+) 내수 점유율 빠르게 확대
미국·일본·유럽 정부 지원 팹 건설로 지역 다변화 공급망 재편 중

모멘텀 / 촉매 (2026 Q1)

TSMC N2 양산 시작(2025 H2) — Apple·NVDA·AMD 등 주요 고객 N2 전환 수주 확보, ASP 상승
TSMC 애리조나 N3 팹 가동 — 미국 현지 생산 개시, 미 정부 CHIPS Act 보조금 수령
AI 칩 수주 강세 지속 — NVDA Blackwell·B300, AVGO XPU 등 AI 가속기 물량 TSMC N3 집중
삼성 GAA SF3E 수율 개선 — Qualcomm·엔비디아 일부 물량 수주 가능성, 고객 다변화 관건
Intel 18A 테이프아웃 고객 확보 — 브로드컴·마이크로소프트 등 18A 공정 검토 진행 중

리스크

리스크 항목	내용	영향도
대만 지정학 리스크	양안 갈등 격화 시 TSMC 공급 차질, 글로벌 반도체 공급망 붕괴	상
가동률 변동	스마트폰·PC 수요 둔화 시 성숙 노드 가동률 하락, 고정비 부담	상
고객 집중	TSMC 매출의 25%+ 애플, AI 고객 소수 집중 위험	중
삼성·인텔 수율 개선 지연	경쟁사 GAA·18A 수율 부진 지속 시 업계 전반 첨단 공정 공급 불균형	중
Trump 관세 리스크	칩메이킹 장비 관세로 미국 팹 건설 비용 10~20% 상승(추정). TSMC 애리조나 CAPEX 압박	중

Technology Links

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