반도체 / Fabless

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Companies (Dataview)

TABLE company, market, ticker, spotlight_tech, updated
FROM "Research_DB/개별종목"
WHERE sector = this.sector AND value_chain = this.value_chain AND status = "current"
SORT updated DESC
LIMIT 200

핵심 플레이어 (티커 + 한줄 설명)

티커	기업명	한줄 설명
NVDA	NVIDIA	AI GPU 시장 90%+ 점유, 데이터센터 AI 가속기 절대 강자
AMD	Advanced Micro Devices	CPU·GPU 2위, MI300X로 AI 가속기 추격
AVGO	Broadcom	네트워킹 ASIC·커스텀 AI칩(XPU) 설계, 하이퍼스케일러 핵심 파트너
QCOM	Qualcomm	모바일 AP·5G 모뎀 1위, 온디바이스 AI 확대
ARM	Arm Holdings	CPU IP 라이선스, 팹리스 생태계 설계 기반 제공

경쟁 구도 (선도자 vs 도전자)

선도자: NVDA가 CUDA 생태계 기반 AI GPU 시장 사실상 독점(Hopper→Blackwell 세대), 가격 결정권 보유
도전자: AMD가 MI300X/MI400 시리즈로 추격, AVGO·Marvell이 빅테크 커스텀 ASIC(구글 TPU, 아마존 Trainium) 설계 수주로 틈새 공략
Apple·Google·Amazon·Microsoft 등 빅테크의 자체 칩 설계(in-house ASIC) 확대가 팹리스 생태계 재편 중
RISC-V 기반 오픈 ISA 확산이 ARM 라이선스 모델에 장기 위협

모멘텀 / 촉매 (2026 Q1)

AI 가속기 수요 폭발 — 데이터센터 AI 인프라 투자 지속, NVDA Blackwell 풀가동 수요 초과
커스텀 ASIC 설계 수요 증가 — 구글·아마존·메타 등 빅테크 전용 AI칩 외주 설계 AVGO·Marvell 수혜
온디바이스 AI 확산 — 스마트폰·PC에 AI 추론 탑재, QCOM Snapdragon·AMD Ryzen AI 수요
NVDA Blackwell Ultra(B300) 출시 예고 — 차세대 GPU 수요 선점 경쟁, 파운드리 선행 예약 증가
엣지 AI 반도체 시장 개화 — 자동차·로봇·산업용 AI 추론 칩 신규 시장 창출

리스크

리스크 항목	내용	영향도
파운드리 선행 예약 경쟁	TSMC 선진 공정(N2·N3) 캐파 부족, 후발 팹리스 생산 확보 난항	상
미중 수출규제	NVDA·AMD AI 가속기 대중 수출 규제 강화, 중국 매출 잠식	상
빅테크 내재화	구글·아마존·애플 자체 AI칩 설계 확대로 외부 팹리스 수요 대체	중
R&D 비용 급증	2nm 이하 설계 복잡도 증가로 테이프아웃 비용 수억 달러 수준 도달	중

Technology Links

[[Technology/Energy/ESS]]
[[Technology/Energy/Energy Storage]]

(자동 업데이터가 채웁니다)