반도체 / Equipment_Deposition
- 상위 섹터: [[Research_DB/Sectors/반도체]]
Companies (Dataview)
TABLE company, market, ticker, spotlight_tech, updated
FROM "Research_DB/개별종목"
WHERE sector = this.sector AND value_chain = this.value_chain AND status = "current"
SORT updated DESC
LIMIT 200
핵심 플레이어 (티커 + 한줄 설명)
| 티커 | 기업명 | 한줄 설명 |
|---|
| AMAT | Applied Materials | 증착·CMP·이온주입 통합 1위, 최대 반도체 장비 기업 |
| LRCX | Lam Research | CVD·ALD·식각 겸용, 3D NAND 증착 장비 강자 |
| ASM | ASM International (네덜란드) | ALD 단일 분야 세계 1위, 최첨단 노드 핵심 공급자 |
| TEL | Tokyo Electron (일본, 8035) | CVD·코팅·현상 장비, 아시아 팹 주요 공급사 |
경쟁 구도 (선도자 vs 도전자)
- 선도자: AMAT이 CVD·PVD·ALD 전 카테고리 커버, Lam Research가 3D NAND용 고종횡비 CVD에서 독보적 강점
- 도전자: ASM International이 ALD 단독 분야 1위로 첨단 노드 진입장벽 구축, TEL이 일본·한국 고객 기반으로 추격
- 중국 NAURA·AMEC 등 로컬 업체가 성숙 공정(28nm+) 증착 장비 국산화 진행 중
- ALD 스텝 수 급증(GAA·FinFET 전환)으로 ASM International 수혜 집중
모멘텀 / 촉매 (2026 Q1)
- 3D NAND 고층화(200층+) — 층 수 증가에 비례해 CVD·ALD 장비 투자 증가
- GAA 트랜지스터 전환 — 게이트 산화막 ALD 스텝 수 FinFET 대비 2~3배 증가
- DRAM 1b nm 전환 — 초박막 게이트 절연막 형성을 위한 ALD 장비 신규 발주
- 미국·일본 팹 신규 건설 — TSMC 애리조나·삼성 텍사스·인텔 오하이오 증착 장비 대규모 발주
- 첨단 패키징용 박막 증착 — CoWoS·InFO 기판 배선층 증착 수요 증가
리스크
| 리스크 항목 | 내용 | 영향도 |
|---|
| 중국 수출규제 | AMAT·Lam 대중 첨단 장비 수출 제한, 중국 매출 비중 30%+ | 상 |
| 파운드리 Capex 사이클 | TSMC·삼성 투자 축소 시 장비 발주 급감 | 상 |
| 로컬 경쟁사 부상 | 중국 NAURA·AMEC의 성숙 노드 시장 점유율 확대 | 중 |
| 원자재·부품 공급망 | 특수 가스·타깃 소재 공급 차질 시 장비 납기 지연 | 하 |
<!-- AUTO:WINNERS -->
(자동 업데이터가 채웁니다)
<!-- /AUTO:WINNERS -->