Inspection

🎯 기술 요약

• 한 줄 정의: 웨이퍼·마스크 위의 파티클·패턴 결함을 광학(brightfield/darkfield) 또는 전자빔(e-beam)으로 검출하는 공정 제어 기술.
• 핵심 가치: 결함 관리 = 수율 관리. 미세화 진전으로 검출 민감도 요건이 상승하면서 공정 제어 장비 내 검사 비중이 구조적으로 확대.

기술 정의/원리

광학 검사(Brightfield/Darkfield Inspection)는 레이저·백색광으로 웨이퍼를 스캔해 산란·흡수 패턴 차이로 결함을 검출한다. E-beam 검사는 전자빔으로 나노 수준 결함까지 감지하나 처리량이 낮다. EUV 포토마스크 검사는 별도의 고해상도 광학 시스템이 필요하며, AI/ML 기반 알고리즘이 결함 분류(defect classification) 자동화를 주도하고 있다.

현재 성숙도

TRL 9 (양산 공정 전 노드 적용)

• 광학 검사: 성숙 기술, EUV 포토마스크·고단 NAND 수요로 고사양화 진행
• E-beam 검사: 처리량 한계로 인라인 샘플링 검사 중심, AI 결함 분류와 결합 확대
• 반도체 웨이퍼 검사 장비 시장: 2025년 $65억 → 2026년 $70억 규모(CAGR 8.1%)
• KLA Corporation: 프로세스 제어 장비 시장 50%+ 점유, 2차 경쟁사 대비 4배+ 점유율

주요 기업/연구기관

투자 관점 포인트

1. KLA 독점적 지위: 프로세스 제어 시장 50%+, 순이익률 30%+의 고마진 구조. 반도체 Capex 증가 시 직접 수혜.
2. EUV 마스크 검사 병목: Lasertec이 EUV 포토마스크 검사 장비를 사실상 독점 공급. EUV 도입 확대(High-NA 포함)로 구조적 수요 증가.
3. 고급패키징 검사 신성장: CoWoS·HBM 패키징 검사 수요 급증 → Onto·Camtek 등 틈새 강소기업 수혜.

2026 핵심 이벤트/마일스톤

1. TSMC N2·High-NA EUV 포토마스크 검사 수요 급증: Lasertec의 신규 장비 납품 타이밍과 백로그 확인.
2. AI 기반 검사 자동화 상용화: KLA·Onto의 AI 결함 분류 솔루션 채택률 → 처리량·검사 커버리지 개선 지표.
3. 고급패키징(CoWoS) 검사 Capex 확대: TSMC CoWoS 캐파 증설 → 범프·다이 적층 검사 장비 수요 선행 가시화.

💰 왜 지금 주목(투자 포인트)

• 결함 관리가 곧 수율: 미세화·3D화 진전으로 허용 결함 기준이 엄격해지고 검사 step 수가 늘어남.
• KLA 등 장비사는 AI 결합으로 검사 속도·정확도 향상 → ASP 상승과 소프트웨어 매출 확대 동시 추구.

📏 KPI (3개)

1. 결함 검출 민감도(sensitivity) / 최소 검출 결함 크기(nm)
2. 처리량(wafers/hour) 및 장비 가동률(uptime)
3. 검사 step 수(웨이퍼당) 및 인라인 커버리지 비율

👀 모니터링 (3개)

1. 수율 이슈 발생 신호(파운드리·메모리 램프업 지연, 리콜 등)
2. KLA·Lasertec·Onto 분기 수주 잔고 및 가이던스
3. 신규 노드(N2·High-NA EUV) 초기 불량률 및 검사 강도 변화

🔗 관련 회사 (Dataview)

TABLE company, market, ticker, sector, value_chain, updated
FROM "Research_DB/개별종목"
WHERE contains(spotlight_tech, this.file.link)
SORT updated DESC
LIMIT 200

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